当前位置： 首页 / 设计图库 / OLED COF全自动Bonding设备
合集：自动化设备
设备
常用模组

OLED COF全自动Bonding设备

详细信息

行业设备 > 自动化设备
可编辑，有参数
2019/3/6 11:04:03
无法下载

用手机查看

分享

0

0

0

0

今日的云彩
附件列表
详情
评论
附件列表
文件名 大小 主文件 格式/板式

OLED_COF全自动Bonding设备.rar

188.83M

/

SolidWorks/2016/2016
详情
产品基本信息
标准代号
品牌
供应商
型号
起订量
发货期
COF将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。 Bonding机是COF制程中的重要设备，主要用于液晶和OLED行业， 该设备包含Bonding机的全部结构，可修改、编辑，可供相关行业参考。 柔性OLED屏幕与COF封装技术。
0/150
为该资源评分：
12345
发表评论
全部评论（0）
相关推荐
热门下载
最新资源
换一批
换一批
换一批
下载文件列表×
选择 文件名 大小 主文件 格式/板式

OLED_COF全自动Bonding设备.rar

188.83M

/

SolidWorks/2016
提示
请不要关闭此窗口
完成支付后根据您的实际情况选择下面按钮
已支付，去下载 支付遇到问题