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【鸿达】电子产品制造设备-半导体晶圆贴标机SW设计

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类目：行业设备 > 电子产品制造设备

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上架时间：2016/11/10 14:30:11

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30-半导体晶圆贴标机_5636.zip	109.77M	总装.sldasm	SolidWorks/2015/2015

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半导体晶圆贴标机SW设计。晶圆工艺是衡量半导体制造业的重要技术指标之一,为了便于晶圆刻蚀和切割后的管理,半导体制造业厂家大多都在晶圆上贴上一定顺序的条形码。然而传统的贴标方式靠人工手动贴标,不仅效率低,而占用较大场地,更容易造成标签二次污染。因此研究和开发一种自动化程度高,结构简单,操作可靠的晶圆自动贴标机具有重要的实际价值。

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