随着SMT技术在计算机、通信、军事、仪器仪表及消费类电子产品中的不断应用，SMT已成为90年代电子工业的支柱产业。电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展，这种市场需求向电路组装技术提出了相应的要求。而满足电子产品市场需求的重要对策是提高电路组装的功能密度，这就导致了SMD在形态上向两个相反的方向发展，即小型化和大型化。小型化指的是贴装元件的小型，它经历了以下的进程：3225→3216→2520→2125→1608→1005，甚至是0603。而大型化是由于IC芯片功能增加导致I/O端子数增加，从而使IC封装尺寸增大。