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半导体器件移印包装机

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类目：行业设备 > 电子产品制造设备

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半导体器件移印包装机.zip	31.52M	/	SolidWorks/2012/2012

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该设备是半导体IC器件印字编带包装一体机，IC器件尺寸在56mm产品很小，需要设备精度很高！此设备设计机构成熟很有参考价值，含有参数可以编辑，对设计者非常有学习帮助！设备采用齿轮步进送料，载带移动，机械手抓取产品放置在载带中完成包装，该模型是由热压挂料机构桌子烤箱收料机构等部分装配而成，创建效果逼真欢迎下载。

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