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合集：非标设备精品三维模型97（机械设备系列）

【中南】包装设备-半导体晶圆自动贴标机

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行业设备 > 电子产品制造设备
2017/3/17 17:21:10
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半导体晶圆自动贴标机_3613.zip

114.68M

angular contact ball bearings gb.sldprt

SolidWorks/2014/2014
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产品基本信息
标准代号
品牌
供应商
型号
起订量
发货期
Solidworks2014建模文件大小115M，该设备组成主要包括自动上下料机构，送纸机构，裁纸机构，贴标签机构，废纸回收机构，同时针对晶圆6寸和8寸系列的不同产品，具有自动调节的功能，目前设备已经量产，有很好的市场效应。
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